华为昇腾芯片未来三年规划曝光 算力驱动AI发展 日期: 2026-01-28 22:04 栏目:科技资讯 浏览: 9月18日消息,在今天的华为全连接大会上,华为副董事长、轮值董事长徐直军公布了昇腾芯片未来三年的后续规划:2026年Q1推出昇腾950PR、2026年Q4推出昇腾950DT、2027年Q4推出昇腾960、2028年Q4推出昇腾970。 徐直军表示,算力过去是、未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。(平章) 标签: 上一篇:Meta发布首款带显示屏智能眼镜,探索AI新形态 下一篇:历史性芯片合作推动AI与数据中心技术融合 相关推荐 OpenAI遭供应链攻击暴露API用户元数据 DeepSeekMath-V2冲击数学界,开源模型展现超强推理能力 谷歌AI逆袭:全栈优势引领行业变革 马斯克自建半导体帝国,争夺AI芯片未来